半自动CCD大尺寸水胶TP/LCM贴合机(1Port)
设备规格：
1.外观架构：
1.1重量：约2300公斤。
1.2外型尺寸：3800毫米X2000毫米X2200毫米。
1.3机构主要使用材质：机架底层为焊构底座，铝挤型，
SS400（镀锌或烤漆），SUS304，顶部置一空气过滤组（FFU）。
1.4封板规格：抗静电PVC板，塑铝板
1.5作业高度：900±25mm。
1.6作业环境：Class1K或100。
2.控制系统：
2.1操作介面：10吋彩色触摸屏（士林）。
2.2 PLC：三菱，台达。
2.3按钮控制
3.性能：
3.1此設備可對應貼合之投射電容觸控模組尺寸範圍為:機種3.5"~21”（4：3及16：9比例）。
3.2附两种尺寸之治具板，其他任何一种尺寸，皆为制作规格（模具另计）。
3.3循环时间贴合机板尺寸为10.1“时，循环时间约300秒/件（上述
为准对10.1“尺寸，其他尺寸基板，会因不同尺寸而周期时间有所差异）。
3.4 CCD对位精度：±0.05毫米（材料公差必须小于0.05毫米）
3.5重复定位精度：±0.05毫米。
3.6对位平台相对平面度：±0.05毫米。
3.7伺服轴驱动注胶系统，附预固紫外线点光源。
3.8伺服轴驱动注胶系统，附设雷射位移感测器，测量范围55毫米，重覆精度：20微米。
3.930万画素×4 CCD模组，手动调整CCD镜头。
4.动力需求：
4.1电源：3ø，220V/60Hz的，3 KVA。
4.2气源：5〜7kgf/cm²（Φ10mm软管）×1。
4.3排气：m³/min ( 1”Spring Hose) x 1
