半自動CCD大尺寸水膠TP/LCM貼合機(1Port)

半自動CCD大尺寸水膠TP/LCM貼合機(1Port)

設備規格:
1. 外觀架構:
     1.1 重量 : 約 2300 KG。
     1.2 外型尺寸 : 3800mm X 2000mm X 2200mm。
     1.3 機構主要使用材質:機架底層為焊構底座、鋁擠型、
         SS400(鍍鋅或烤漆)、SUS304、頂部 置一空氣過濾組(FFU)。
     1.4 封板規格:抗靜電PVC板、塑鋁板
     1.5作業高度 : 900 ± 25mm。
     1.6 作業環境 : Class 1K或100。

2. 控制系統:
     2.1 操作介面 : 10吋彩色Touch Panel(Shihlin)。
     2.2 PLC: 三菱、台達。
     2.3 按鈕控制

3. 性能:
     3.1此設備可對應貼合之投射電容觸控模組尺寸範圍為:機種3.5"~21”(4:3及16:9比例)。
     3.2附兩種尺寸之治具板,其他任何一種尺寸,皆為製作規格 (模具另計)。
     3.3 Cycle time 貼合機板尺寸為10.1”時,Cycle time約 300 sec/pcs(上述
          為準 對10.1”尺寸,其他尺寸基板,會因不同尺寸而Cycle time有所差異)。
     3.4 CCD對位精度 : ±0.05mm。(材料公差必須小於0.05mm)
     3.5 重複定位精度: ±0.05mm。
     3.6 對位平台相對平面度: ±0.05mm。
     3.7 伺服軸驅動注膠系統,附預固UV點光源。
     3.8 伺服軸驅動注膠系統,附設雷射位移感測器,測量範圍 55mm,重覆精度:20μm。
     3.9 30萬畫素x 4 CCD模組,手動調整CCD鏡頭。

4. 動力需求:
     4.1 電 源 : 3ø,220V/60Hz, 3 KVA。
     4.2 氣 源 : 5~7kgf/cm² (Φ10mm Hose) x 1。
     4.3 排 氣 : 1.5m³/min ( 1”Spring Hose) x 1 。