半自動CCD大尺寸水膠TP/LCM貼合機(1Port)

設備規格：
1. 外觀架構:
1.1 重量 : 約 2300 KG。
1.2 外型尺寸 : 3800mm X 2000mm X 2200mm。
1.3 機構主要使用材質:機架底層為焊構底座、鋁擠型、
SS400(鍍鋅或烤漆)、SUS304、頂部置一空氣過濾組(FFU)。
1.4 封板規格：抗靜電PVC板、塑鋁板
1.5作業高度 : 900 ± 25mm。
1.6 作業環境 : Class 1K或100。

2. 控制系統:
2.1 操作介面 : 10吋彩色Touch Panel(Shihlin)。
2.2 PLC: 三菱、台達。
2.3 按鈕控制

3. 性能:
3.1此設備可對應貼合之投射電容觸控模組尺寸範圍為:機種3.5"~21”（4：3及16：9比例）。
3.2附兩種尺寸之治具板，其他任何一種尺寸，皆為製作規格（模具另計）。
3.3 Cycle time 貼合機板尺寸為10.1”時，Cycle time約 300 sec/pcs（上述
為準對10.1”尺寸,其他尺寸基板，會因不同尺寸而Cycle time有所差異）。
3.4 CCD對位精度 : ±0.05mm。(材料公差必須小於0.05mm)
3.5 重複定位精度: ±0.05mm。
3.6 對位平台相對平面度: ±0.05mm。
3.7 伺服軸驅動注膠系統，附預固UV點光源。
3.8 伺服軸驅動注膠系統，附設雷射位移感測器，測量範圍 55mm，重覆精度:20μm。
3.9 30萬畫素x 4 CCD模組，手動調整CCD鏡頭。

4. 動力需求：
4.1 電源 : 3ø,220V/60Hz, 3 KVA。
4.2 氣源 : 5~7kgf/cm² (Φ10mm Hose) x 1。
4.3 排氣 : 1.5m³/min ( 1”Spring Hose) x 1 。